特點
- 適用膠膜式製程
- 創新、環保、節能、效率
- 成功應用在矽晶圓、砷化鉀晶圓等產品之減薄製程
專利
已獲得臺灣與大陸兩岸 12 項專利
機台優勢
- 無需溶劑清洗
- 無需上下蠟製程
- 降低成本，提高良率
作業方式
將貼附在鐵環 + 膠膜上的晶圓，由操作員放置到研磨機工作台上，即可手動進行參數設定與減薄作業；可開啟半自動模式 ( 即自動補償功能 )，將自動量測晶圓厚度，並自動補償至設定的目標值，直至減薄至目標值才停止作業。
設備規格
| 設備尺寸 | 1440 mm × 1865 mm × 2440 mm ( Ｗ×Ｄ×Ｈ ) |
|---|---|
| 設備重量 | 5050 kg |
| 電源ＡＣ | 3 Ø 220 V |
| 空氣源 | 5 Kgf ∕ cm2 ( 12 Ø Tube ) |
設備應用範圍
| 晶圓尺寸 | 2吋~ 6吋 |
|---|---|
| 晶粒尺寸 | 無 |
| 雷切深度 | 無 |
| 鐵環尺寸 | 10吋 Flat Ring ( 內徑 Ø 300 mm；外徑 360 mm；ｔ＝1.0 ~ 1.3 mm ) |
機台特性
活動式操作螢幕
晶圓研磨完厚度均勻
直立式加工，鋼性增強
彩色 PC 觸控螢幕控制介面
研磨機與自動量測儀結合於一台，自動量測晶圓厚度
*網站資訊僅供參考，實際設備規格依雙方交易中規格書載明內容為主。
