卖点
- 高张力贴膜
- 能处理高翘曲片
- 真空状态下进行晶圆贴膜
机台优势
- 以贴膜平台高度控制：贴出不同张力之需求
- Alignment: CCD 图形识别对位、6寸平边、8寸 notch
- Wafer ID: OCR Reader
- 以真空腔进行晶圆贴膜：真空腔内以真空贴合晶圆到胶环上（无气泡）
- FFU HEPA 高效率空气过滤符合 Class 1000 无尘环境
- 机台可不停机连续作业 双屏触控界面
- 在自动模式下可进行胶环、晶圆以及胶膜之补充，以达到不停机运作
- 使用机械手臂进行全自动作业，可处理薄化后之晶圆，提升效率
- 亦可切换成手动模式，快速处理少量及破片之贴膜
作业方式
步骤一：将 6寸或 8寸晶圆盒放置于晶圆仓储（可以放置四个晶圆盒）上，新料膜安装至指定位置后开始作业，出料卡匣放置出料位置（可以放置二个）。
步骤二：完成 Mapping 扫描，确定可以进行作业后，将同时进行以下作业
- 取空环到高张力贴膜机构进行贴空膜作业。
- 机械手臂取晶圆到 Aligner 进行校准及读取晶圆 ID。
《设备同步执行》
1. 由空环升降机构处用空环移载手臂取一 8寸空环到贴膜平台，贴膜平台会移入高张力贴膜机构，并开始贴空膜到 8寸空环上，方法如下说明：
- A. 拉出新料轴新膜，夹住固定于定膜座上
- B. 张力环下降，利用定膜座与平台高度差，均匀地将膜往四周扩张并贴附于胶环，利用高度差控制所需贴膜张力
- C. 张力环可同时使用在 320mm 及 300mm 膜宽上
- C-1. 须更换治具
- C-2. 320mm 膜宽，张力环下压深度较深，张力较大
- D. 贴完膜后使用刀切将膜切割，完成贴膜作业
2. 机械手臂将第一片晶圆从晶圆盒取出，置于寻边对位载台上开始进行寻边校正。6寸转至平边位置 ∕ 8寸转到 notch 位置并读取 Wafer ID。
步骤三：
- 机械手臂将已完成校正晶圆依参数转到需要角度并取放至压合平台。
- 将贴好空膜之胶环送至压合平台，运送过程中读取晶圆 ID。
步骤四：使用真空腔，先下压真空腔至压合平台，此时晶圆已送进压合平台并吸住于平台上，空环也已送进压合平台内，真空腔建立好真空状态，将空膜与晶圆黏贴好。
步骤五：翻转手臂将压合黏贴好之胶环取出并翻转。
步骤六：将已完成贴膜晶圆之胶环推入出料卡匣。
《持续重复步骤二~步骤六》
设备规格
| 设备尺寸 | 2270 × 2670 × 2635 mm (Ｗ×Ｄ×Ｈ) |
|---|---|
| 设备重量 | 2600 kg |
| 电源ＡＣ | 工作电压：240V 50/60 Hz 1 Ø Volt.（V） 机台开关：（NFB）：60 A |
| 空气源 | Air Pressure 0.5 MPa Air Tube Diameter Ø12mm |
设备应用范围
| 晶圆尺寸 | 6寸／8寸 |
|---|---|
| 晶粒尺寸 | 无 |
| 雷切深度 | 无 |
| 胶环尺寸 | 8寸 |
| 膜料尺寸 | 一般张力：膜料 宽 300-350 mm × 长 100 M 高张力：膜料 宽 320-350 mm × 长 100 M |
机台特性
胶膜检知
具备贴膜／缺膜检知
切刀加热功能
胶膜切割刀刃：最高可加热至 60度
高张力贴膜功能
控制贴膜平台高度贴出不同膜张力
压合平台加热功能
压合平台：载台温控，最高50度
平台抗沾黏
晶圆压合平台喷涂抗静电铁氟龙
真空贴晶圆功能
真空腔能在真空状态下进行晶圆贴合，达到无气泡状态
Aligner
精准对位平边或 notch，可以自选任意角度进入压合平台
条码读取
具备晶圆 ID、胶环条码读取器
快速换膜系统
快速抽换膜料和更换废料卷轴
伯努利牙叉
针对高翘曲晶圆
静电消除装置
静电消除装置
系统监控
SECS ∕ GEM
*网站信息仅供参考，实际设备规格依双方交易中规格书载明内容为主。
